新一代集束半导体激光器
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新一代集束半导体激光器

新型高效半导体激光芯片封装技术,采用宏通道冷却,优异芯片温度控制技术,高功率激光输出,长寿命、稳定耐用。

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描述



新一代集束半导体激光器主要技术参数

输出功率

1000w4000w @980+-10nm

光纤规格

200umNA0.22

5M FC4.0 标准接口

电光效率

不低于45%

工作温度

+5to +40

机械尺寸

500*240*140 mm3(长、宽、高)

重量

不大于8kg

冷却

普通水冷












新型高效半导体激光芯片封装技术,采用宏通道冷却,优异芯片温度控制技术,高功率激光输出,长寿命、稳定耐用。


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