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昀冢科技2021年年度董事会经营评述

类别:公司新闻   发布时间:2022-05-23 00:03   浏览:

  报告期内,面对复杂严峻的国际贸易环境与全球疫情持续紧张的状况,公司继续加大研发投入,坚定推进产品和技术创新,产品线和产品种类进一步丰富;加大人才引入,研发团队进一步壮大;多领域发展,巩固产能保障,加强供货的长期安全与稳定;多方位开拓客户,持续推进国内市场的拓展,在行业迭代中不断突破创新,巩固行业的地位。报告期内,公司实现营业收入5.20亿元,同比下降6.14%。归属于上市公司股东的净利润15,499,379.89元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,423,031.53元,分别较上年减少72.39%和79.86%,主要原因如下:1、国际贸易环境变化影响终端客户,使公司订单减少,高附加值产品推广进度不及预期,导致净利润下降;2、受新冠疫情及芯片短缺等问题的影响,全球市场需求下降引起公司订单减少,主要产品价格下降,导致净利润下降;3、公司在汽车电子和电子陶瓷领域的研发投入增加,而相关产品的销售处于爬坡期,对利润贡献较小,导致净利润下降。2021年公司持续加大开发投入,研发实力不断增强,创新成果丰硕。2021年,公司研发投入4767.91万元,占营业收入的9.17%,研发投入同比增加30.26%。截至2021年12月31日,公司共计获得现行有效的专利授权127项,其中发明专利10项,实用新型117项,另获得软件著作权12项。报告期内,公司新增专利44项,其中发明专利3项,实用新型41项,另新增软件著作权1项。随着行业内公司对研发技术人才的需求快速扩大,研发技术人才缺口日益凸显。为满足长期发展需求,报告期内,公司在保持高比例的研发投入外,还进一步扩大研发团队,补充关键研发能力,维护核心竞争力。报告期内,公司大力拓展人才招聘,汇聚优秀人才,截止报告期末,公司研发人员增加4人,同比增长2.44%;报告期末公司研发人员占员工总数的比例为16.58%。2021年公司主要聚焦发展消费电子、汽车电子和类半导体电子三大领域,公司凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,一方面持续巩固在消费电子的领先优势,另一方面积极拓展汽车电子和类半导体电子市场,并取得了积极成果。2021年公司已经实现汽车电子小批量量产的供货,主要客户为捷太格特、三井金属;同时通过客户前期验证并试量产的客户主要为京西重工、东洋电装、亚太机电、上海汇众。在报告期内公司的陶瓷基板产品也实现了小批量量产的供货,主要客户为三安光电600703)、安徽锐拓、穗晶光电、升谱光电、鸿利智汇300219);同时已经通过给客户送样并验证的客户主要有欧司朗、深圳瑞丰光电300241)、晶能光电。公司将全面拓展公司产品的领域,通过不断创新的研发实力,从客户的角度出发,全方位的为客户提供解决方案,进而提供更加贴合客户需求的产品,通过自身技术革新市场提供更多优质产品,增强公司的综合竞争力。通过持续推进产品研发与技术布局,不断丰富产品线与产品型号,进而巩固行业的地位。公司主要从事光领域零部件及汽车电子、光电半导体等领域产品的研发、设计、生产制造和销售,通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和超精密加工为支撑,依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺,及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力,为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。公司的精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM,同时,公司正在积极开拓汽车电子、光电半导体电子、家电等其他应用领域。公司凭借优良的产品设计能力和产品质量与下游诸多龙头企业建立了长期密切的战略合作关系。马达相关的电子零部件主要客户为新思考、TDK、三美和中蓝光电等国内外龙头马达生产商;摄像头模组相关电子零部件主要客户为欧菲光002456)、舜宇光学、丘钛科技等光学领域实力雄厚的摄像头模组生产商。光学领域主要的终端客户为小米、OPPO、VIVO、荣耀和华为等手机品牌厂商。公司不断拓展在汽车电子领域的客户群体,目前的主要客户为捷太格特、三井金属,并陆续通过了京西重工、东洋电装、亚太机电、上海汇众等汽车领域的体系认证。在光电导体领域,电子陶瓷已实现小批量量产,主要客户为三安光电、安徽锐拓、穗晶光电、升谱光电、鸿利智汇;同时已经通过给客户送样并验证的客户主要有欧司朗、深圳瑞丰光电、晶能光电。公司的主要产品为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件,主要应用在手机光学领域。此外,公司在汽车电子领域的产品正处在小订单量产爬坡期,在家电领域的产品销售规模稳步上升,在光电半导体领域的产品处于小批量产阶段。在生产精密电子零部件的同时,公司也应客户要求,设计和开发部分用于精密电子零部件生产的模具,销售给客户后用于客户的精密电子零部件的生产,并为部分客户提供精密电子零部件的电镀加工服务。公司生产的CCM组件主要包括支架、镜头组中的镜筒、IR红外滤光片组件和双摄/多摄模组框架。公司能够生产音圈马达VCM中的绝大部分零部件,包括基座、垫片、簧片、镜头载体等主要零部件。公司可以应客户的设计要求提供整套设计和集成方案,并能够组装完整的音圈马达供应给客户。汽车电子领域是公司未来的发展重点。当前公司批量生产汽车角接触球轴承保持架、汽车电子模块、转向系统部件等产品,主要涉及汽车转向系统,汽车门窗系统和底盘制动系统;未来公司计划将车载电子装置周边所有精密零部件模组都纳入生产范围。公司家电领域产品少量出货中,主要客户为日本大金和日本天线,供应产品是电气盖盒和天线。光电半导体领域是公司重点拓展的新方向。2020年公司开始采用DPC(DirectPatedCopper,直接镀铜陶瓷基板)技术研发“高导热陶瓷电子线路基板”,目前已研发成功并正式量产。产品主要应作用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。1)纯塑料件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域;2)金属插入成型件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM、家电和汽车电子领域;6)陶瓷基板,陶瓷基板产品已研发成功并进入量产阶段,主要运用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。公司现销售的模具主要为精密注塑模具及精密冲压模具,系应客户要求进行设计和开发并销售给客户,主要用于客户精密电子零部件产品的生产。公司从事的电镀加工业务是指,根据客户需求,通过对电镀用药液浓度、pH值、电阻值、电流值、浴槽温度等参数进行个性化设置,利用电解的原理将精密电子零部件铺上一层金属,以增加产品的抗腐蚀性、硬度、导电性,还可以防止磨耗及增加表面美观。公司的主要产品金属插入成型件、CMI件和金属冲压件会按照客户的定制化需求进行电镀加工。公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后,会出具《可行性分析报告》,若评审通过,则进入样品设计阶段。设计初期,技术团队会根据指引进行“设计FMEA”,即失效模式与影响分析,通过对各个零件及构成工序逐一拆解,找出所有潜在的失效模式和相应后果,以便预先采取必要措施防范,从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后,技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后,即可投入模具生产或设备生产,为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如下图所示:公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购,确立了“以产定购和预计备货”的采购模式,采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的,具备定制化特征,因此,针对销售和生产所需而确定原材料采购量;采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事3C行业,产品更新迭代速度较快,为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货,公司通常会预测订单量并对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购,确立了“以产定购和预计备货”的采购模式,采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的,具备定制化特征,因此,针对销售和生产所需而确定原材料采购量。具体而言,各部门根据生产需求填写请购单。接到请购单后,采购人员根据物料类别从《合格供应商名册》中选择合适的供应商,接着将已签核的《采购单/订购合同》提供给供应商,并要求供应商确认回传,采购人员不定期对供应商产品的交付进行监控,填入《交期管控表》。公司要求供应商交货时必须随货附送货单,由采购人员通知仓管人员签收,仓管人员对品名、料号、规格、数量进行确认后暂收,对必检品通知品质部检验。在此过程中,若需要进行特别采用,品质部和技术开发本部必须严格执行特采流程,在进厂检验时按相关规定实施,并做好标识。公司对于供应商有严格的管控程序:资材部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选,发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价,资材部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商;接着,资材部要求入围供应商提供样品,由品质部对实物进行检验和测试,必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试,生成《样品鉴定成绩表》;样品通过后,资材部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估,达到标准者被评估为“合格供应商”,不达标者被通知改善。最后,资材部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核,从交期、品质、服务等方面打分,考核结果形成《供应商定期评核表》,每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。公司确立了“以销定产”的生产模式,生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后,在库存不足的情况下,依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于老客户的成熟产品,公司会依据需求预测来合理备货,从而“储备生产”,防止生产,完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案高峰期产能紧张的情况。对于新产品,模具设计部门先根据产品特性进行模具设计,确认后依序装模、开模、冲压、电镀等,最终注塑成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测,检测达标后下线包装,等待发货,产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件,主要产品均为客户个性化定制。成立初期,公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发,但是近年来随着知名度的提高和产品质量的背书,已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商,公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主,同时在开拓汽车电子领域的龙头客户。与客户接洽后,会经历一系列资质认证:首先将样品寄送给客户,由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分;测评通过后,客户会前来审厂,对公司生产车间和生产流程全面核查;审厂通过后,公司即成为合格供应商,客户会给予一系列爬坡订单。产品生产完成后,由销售部门负责发货和提供售后服务,客户主要对产品的外观和尺寸进行查验,若有不良品,会将外观图片或尺寸数据发回公司,公司对该批次留样品进行排查后,与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账,信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)(2019年修订),公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”,细分行业为精密电子零部件制造业。在精密电子零部件行业内,日资和欧美企业较早进入这一市场,建立了较强的先发优势,目前在行业内依靠技术垄断、与下游客户紧密合作、资金雄厚等优势,仍维持着其行业领导地位。早期国内企业在产业链上多处于代工环节,后来部分民营企业通过引进、消化、吸收国外先进技术,加强专业人才培养和储备,提升技术装备等级,提高生产制造能力,逐渐开始参与国际化的市场竞争。随着我国电子信息产业的快速发展,尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长,出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力,在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业,行业开始呈现出打破工业发达国家对精密电子零部件市场垄断的趋势。精密电子零部件目前主要应用在3C、汽车电子、家电等行业。未来电子设备的运行速度越来越快、容量越来越大、能耗越来越低、体积越来越小、成本越来越低,电子产品正朝着人工智能、无线互联、集成化、娱乐化的方向发展。电子设备中使用的精密电子零部件也会越来越多,随着相关制造产业的能力提升,精密电子零部件将被应用在更多的新行业中,如航空航天、智能装备、轨道交通等。下游电子生产厂商经过前几年激烈的市场竞争后逐渐趋于稳定,开始进入品牌时代。出于对自身品牌的保护,下游电子生产厂商对供应商的选择从单纯的价格考量转为对产品质量、技术能力、快速反应能力、整体配套能力等因素的综合评估。同时,精密电子零部件基本上都需要根据电子组件或整机要求定制,未来这种定制化的程度将进一步提高,供应商与终端厂商紧密合作、共同进行产品和技术开发,也是各零部件厂家核心竞争力的体现。合作关系建立后双方也容易结成长期紧密的合作关系,零部件制造企业跟随品牌制造商的业务共同发展。精密电子零部件的加工对设备和人员技能要求比较高,自动化设备的应用可以降低对人员技能的要求,还能提高产品精度和稳定性,在降低人员工作负荷的同时提高生产效率。随着劳动力成本的不断提高,制造加工厂商采用自动化设备的意愿也越来越强。同时随着传感技术、网络技术、自动化技术、拟人化智能技术等先进技术的快速发展,通过智能化的感知、人机交互、决策和执行技术的智能制造系统逐步成熟,成为信息化与工业化深度融合的大趋势,智能制造系统在精密电子零部件行业中的应用范围正在不断扩大。目前国内的精密电子零部件制造厂商比较分散,技术水平参差不齐。随着相关制造业的整体升级,其专业化程度将不断提升,规模小、设备落后、技术水平提升缓慢的企业将逐步被淘汰,而具备一定规模和实力的企业将进一步扩大市场份额,提升在行业内的影响力,树立自身的品牌形象。2022年,由于零部件短缺和供应链问题共同影响,智能手机同比增速呈现前高后低的形态,未达到市场预期,根据IDC发布的数据,2021年全球智能手机出货量为13.5亿台,同比增加5.7%,其中2021年下半年的出货量同比减少了4.5%,同时IDC预计该影响将持续到2022年上半年。其中中国智能手机市场出货量约3.29亿台,同比仅微涨1.1%,2021年中国智能手机市场经历了L型增长,其中第一季度由于受新冠病毒影响较小和刺激计划增长率较高,但接下来的几个季度由于供应链短缺影响,中高档智能手机的出货量低于预期。根据Yoe发布的数据,2020年全球摄像头模组的总营收规模为340亿美元,受国内外疫情、供应链等问题影响、2021年总营收规模为360亿美元,年增长率放缓至7.5%,预测到2026年,全球摄像头模组(包括手机、汽车等市场领域)的总营收规模将达到590亿美元,2020-2026的年复合增长率(CAGR)为9.8%,其中,手机领域的摄像头模组市场的年复合增长率(CAGR)也为9.8%,因此,预计未来几年内仍将保持较快的增长速度。根据QYResearch发布的数据,2021年全球音圈马达市场营收规模达到了31亿美元,并预计2027年约为46亿美元,2020-2027的年复合增长率(CAGR)为.84%。因此,据市场预测,未来几年内音圈马达的总营收规模将保持稳定增长。据Statista统计数据,2021年全球汽车电子市场规模约为2351亿美元,同比增长约7.9%,到2028年将达到4000多亿美元,2021-2028期间的年复合增长率(CAGR)将保持在8%左右,因此,全球汽车电子市场在未来较长的一段时间内将保持较为稳定的增长,2021年中国汽车电子市场规模规模为1104亿美元,同比增长约7.3%。根据MarketDataForecast发布的数据,2021年陶瓷基板的全球市场规模约为87.7亿美元,预测2026年将达到112.6亿美元,2021-2026期间的年复合增长率为8.47%。根据HNYResearch发布的数据,DPC(直接镀铜)陶瓷基板2021年的市场规模约为21亿美元,预计2027年将达到28.2亿美元,2021~2027期间的复合增长率(CAGR)为5.07%,DPC(直接镀铜)陶瓷基板可应用于大功率LED(发光二极管)、半导体激光器、VCSEL(垂直腔面发射激光器)等产品。长期以来,全球精密零部件制造行业的尖端技术主要集中在日本和欧美发达国家,伴随着经济全球化、发达国家产业结构的调整和亚洲制造业的崛起,中国作为主要的生产基地,逐渐在珠三角、长三角和环渤海地区形成了新兴技术制造产业的聚集群。根据成型方式,精密电子零部件可以划分出对应不同工艺要求的加工类型,包括注塑成型、压塑成型、挤塑成型等,其中注塑成型是最主要的成型方式,常被用于批量生产形状复杂、精密程度要求较高的零部件。由于大部分零部件需要依靠模具成型,使得模具开发成为了精密电子零部件生产的基础,而模具开发又需要依照产品设计进行。基于这些特点,精密电子零部件制造行业可以从产品设计、模具开发和注塑生产三个方面划分行业的竞争层次。消费者对产品个性化的要求不断提升,因此3C产品和技术的更新迭代速度较快。上游电子零部件供应商只有积极参与客户的产品设计过程,才能紧跟下游变化趋势,深入理解消费者和终端用户的需求。处于较高竞争层次的企业与客户沟通渠道较为顺畅,在及时了解到客户需求后,在内部由业务人员、技术人员、生产人员等共同商讨解决方案,先于客户进行变革,有利于企业与下游客户战略合作的展开。公司在产品设计方面处于较高竞争层次。首先,公司建立了以客户为导向、以项目为主线的机制。技术开发本部安排专门的研发人员跟进每个项目,和客户保持密切的沟通以便及时了解客户期待实现的产品功能和性能,与客户共同确定产品设计方案、制定产品技术路线,在开发过程中和客户共同协商调整产品工艺参数、实现产品更新换代,公司具备与客户同步开发、设计产品的领先优势。其次,公司拥有专业的研发团队,能够自主设计产品结构、模具参数,确定材料配比,实现工艺排布和设备研制。公司承担研发职能的三个主要部门分别有自身负责的模块:技术开发本部的研发人员专研于模具设计、工艺工程、材料工程和产品结构设计,新型事业推进本部的研发人员专注于贴装技术、激光技术、化学工程和特种材料,自动化事业本部的研发人员则负责机械机构、电气控制、电子线路、视觉技术和程序算法方面的实现。了解到客户的需求后,会由技术开发本部的研发人员结合过往的开发经验提出实现客户需求的初步思路,之后与其他部门的研发人员一道探讨工艺实现的可行性和所使用的工装设备。在工艺实现方法达成一致后,技术开发本部的研发人员将着手设计产品结构和模具、选定生产用的材料类型;新型事业推进本部的研发人员将排布工艺流程、制定各工序技术要素指标;自动化事业本部的研发人员将对工艺流程中用到的设备进行布局和选型,若有需要,会根据产线特点自主开发相应的新设备。第三,公司产品设计能力全面,产品线丰富。公司的研发团队在产品设计、模具设计、材料工程、工艺排布、设备研制等方面拥有丰富的经验,能够实现有序的、全面的产品设计开发。公司市场销售本部的业务团队沉浸行业多年,具有丰富的运营管理和市场经验,对精密电子零部件行业的发展趋势有良好的专业判断能力,可以敏锐地捕捉行业内各种市场机会;每一位业务人员都有专门对接的客户,他们了解客户需求、收集行业动向,及时与研发人员研讨,经内部讨论有市场前景的技术、工艺和产品,公司会专门立项开发。这些新项目使得公司能够快速应对市场变化,不断横向拓展产品线。其他在光学产业链发展较为突出的企业,例如贝隆精密、舜炬光电、泓耀光电、东卓精密等,正着力于提升产品创新性和附加值,加大研发投入以实现产品集成方案,从而直接参与到客户的产品设计中,向产业链上游供应商的角色靠拢。低端层次的电子零部件供应商通常为低端品牌供应塑胶外观件,且缺少固定的合作客户,加之技术水平和创新思维受限,不具备协同客户进行产品设计的能力。模具加工技术影响模具零部件的精度,模具零部件会影响到组模的效果,最终影响模具制造的制品精度。因此,包括模具的设计、加工和制造在内的模具开发能力是精密电子零部件企业的核心竞争力之一。公司的模具设计工程师从项目研讨阶段就开始参与产品设计,结合产品在结构、尺寸和材料等方面的需求,来确定模具的结构、内部布局及主要的工艺参数;通过多次计算机仿真模拟,进行缺陷检测和细节调整,提高设计的完成度,从而逐步构建准确的模具模型。公司拥有超过5,000套实际模具参数的数据库,并对其进行了上千次修正,仿线%以上。公司投入了大量模具加工设备,配合训练有素的技术人员对模具参数的反复修正,从而可以按照客户极限寸法公差要求来设计、加工模具零部件并组装模具,公司的CNC直雕加工的尺寸精度可以达到±1um,放电加工尺寸精度最高可达±1.5um,精密研磨加工最小可实现宽0.1mm、深1.0mm的沟槽加工。其他在手机光学领域和其他消费电子领域发展较为突出的企业,如长盈精密300115)、泓耀光电等,也能实现较高精度的模具加工;泓耀光电在手机镜筒的加工方面研究深入,0.2um的加工能力保证了产品1um的精度,多用于一线品牌的旗舰机系列。低端层次的电子零部件供应商工艺水平较低,不具备独立开模的能力,只能通过外购模具,根据客户的指令提供简单的外观件加工服务。注塑成型是精密电子零部件最基础的成型方式,业内企业在SL纯塑产品的基础上,会衍生出带有附加功能的产品,例如,在SL纯塑产品纯注塑技术工艺流程的基础上,加入金属冲压、电镀等其他工序生产IM金属插入成型产品,从而增强了产品结构强度和实现电路功能。公司在注塑生产方面处于较高竞争层次。首先,除了为音圈马达和摄像头模组客户提供SL纯塑和IM金属插入成型产品外,公司还提供诸如一代和二代CMI马达基座、IM双色成型产品、组装马达等工艺较为领先的高附加值产品。另外,公司已经建立了汽车电子产线,并已获得一定规模的下游订单。因此,公司以注塑生产为起点,结合自研的工艺和设备,丰富了产品线和生产工艺流程,并获得了向下游延伸的能力。其次,公司具备全面的产品设计能力,能够自主排布生产工艺和研制非标设备,从而有效把控生产流程中各道工序的细节和设备的技术指标,提高了产品的性能极限。第三,公司依托多年行业积累和对客户需求的动态把握,能有意识地对各生产线积累的工艺和技术进行改进,在其他产线上互相引用、互相促进。由于各产线采用模块化设计、自由度较高,必要时可以对产线中各设备进行拆除和重新排布,搭建适用于新产品的产线,从而实现新产品的顺利投产。其他在光学产业链发展较为突出的企业,仍以基础的注塑生产为核心开展业务,同时探索注塑外的工艺以增加产品的技术含量,提高自身的品牌影响力。例如贝隆精密以成为“光学精密塑件一流供应商”为目标,产品以SL纯塑、IM金属插入和JS金属冲压工艺为主;东卓精密主要从事光学、声学领域零件的生产,以IM金属插入工艺为主。低端层次的电子零部件供应商主要是一些作坊式的零部件厂,注塑工艺水平低,主要凭借价格参与市场竞争,无法直接与前述两个层次的精密电子零部件生产企业形成竞争关系。公司自成立以来深耕精密电子零部件制造业,通过长期的研发投入以及相关技术领域的不断积累,现已打造出包含电子元件的基座及音圈马达、端子成型系统、端子制备工艺以及端子成型系统等在内的核心技术体系,在汽车电子、3C等部分下游市场具备较高的技术实力和较强的竞争优势,尤其是在模具与生产自动化方面拥有领先的行业地位。作为江苏省高新技术企业,公司研发部在纯塑料件(SL)、金属插入成型件(IM)、绕线(RX)、CMI件以及模具等多个产品领域设计富有竞争力的产品,积累了丰富的技术储备,目前已具备快速、完整的产品研发能力。产品研发和模具开发是精密电子零部件制造过程中的重要环节,也是体现公司竞争优势与行业地位的最根本因素。3.报告期内新技术、新产业300832)、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势公司在多年的生产经营中,专注于精密电子零部件产品的开发和产品制造,严格把握生产质量,凭借优异的产品设计与优良的产品质量,与下游客户达成长期稳定的合作,但公司目前产品主要应用在消费电子领域,应用领域相对单一,对市场抗风险能力存在隐患。报告期内,为了提升公司的市场竞争力和促进后续发展,公司积极推动半导体中高端引线框架生产项目。上述项目的投资将进一步加强公司在半导体领域的拓展,丰富产品结构,进一步发挥公司在精密电子零部件制造领域的竞争优势,扩大业务范围。2021年1月,工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》(以下简称《行动计划》)。《行动计划》提出到2023年,电子元器件销售总额达到21,000亿元,进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位,充分满足信息技术市场规模需求;突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善;形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业,力争15家企业营收规模突破100亿元,龙头企业营收规模和综合实力有效提升,抗风险和再投入能力明显增强。为了扩充公司在类半导体领域中电子陶瓷的产品品类,提升公司市场地位,同时得益于上述政策红利,公司开始发展片式多层陶瓷电容(MLCC)项目。根据中国电子元件协会统计数据显示,我国目前MLCC整体国产化率不足4%,未来进口替代空间十分广阔。本项目的实施将有利于公司顺应“进口替代”行业发展趋势,从而更好的把握行业发展机遇,进一步提升公司的市场份额。通过本项目的建设,公司将全面提高MLCC相关产品的生产规模,实现MLCC相关产品的批量化、规模化生产,为行业整体的国产化进程提供可靠助力。公司为了强化自身生产研发技术,抢占MLCC领域的市场份额,有必要对现有的产品结构进行优化与调整。该项目的实施有利于改善公司业务结构,推动公司向电子元器件、电子陶瓷基板以及陶瓷电容等国内新兴产业进行深度挖掘与发展,形成新的利润增长点。自成立以来,公司始终秉持以过硬的产品质量取胜、以精进的技术优势拔萃的发展理念,在研发研发方面持续投入,技术完备程度较高,所研发产品能够契合客户需求,具有较强的市场竞争力和良好的品牌形象。经过多年积累,公司具备了对塑胶材料进行分析和改良的基础技术,并拥有完整的工程塑料性能测试实验室,能够根据产品的不同需要搭配出最适用的材料方案和工艺参数;在确定最适材料方案的基础上,公司进行相关模具的开发——采用3D技术设计模具,配备精密加工技术,实现精密模具的研制,为精密零部件的生产奠定基础;公司在生产过程中,出于不断优化和改进工艺流程和主要工艺技术节点的需要,推动了各要素技术的进步和积累,在外购部分标准化设备的基础上,自主研发制备自动化装置和设备,用于提高主要工艺节点的效能,逐渐形成了用于各类产品的全自动工艺流程,为产品性能改进、生产效率提高、产品质量稳定和产品创新奠定了基础。报告期内,公司新增核心技术有:液态硅胶IM一体式成型、陶瓷基板产品工艺及新型加工设备的研发、弹性线路板产品工艺的研发、半导体中高端引线框架产品及生产工艺的研发、射频天线的产品及相关加工工艺的研发和ABS+ECU总成智能化总装产线.报告期内获得的研发成果与上年同期比较,报告期内研发费用增加1107.51万元,主要是增加汽车电子和电子陶瓷领域的研发投入所致。公司凭借良好的产品质量、及时的售后服务和高效的生产能力,在消费电子领域积累了一批国际国内知名中高端摄像模组和马达领域客户。公司与欧菲光、丘钛科技、新思考、TDK集团和三美集体等业内领先的高精密摄像头模组和马达企业进行同步研发,将公司产品应用于华为、小米、OPPO、VIVO等国内外主流品牌智能手机中。下游摄像头模组厂商和终端品牌对供应商的选择较为严格,一经建立供应关系,将会与供应商维持相对稳定的长期业务往来。同时这些客户信誉良好,资金雄厚,自身发展迅速,其不断增长的业务会带动公司产品销售稳步增加。同时,公司在积极拓展汽车电子领域的客户群体,已经先后通过了捷太格特(丰田系)、三井金属(日产系)、东洋电子等汽车系统一级龙头的供应商体系的认证,产品已经实现小批量量产,产品供应进入订单稳步爬坡阶段。在电子陶瓷领域,公司已通过升谱光电、穗晶光电、三安光电和安徽锐拓等光电半导体供应商的认证并进入产品量产阶段,客户订单需求正逐步释放并处于爬坡阶段。能进入上述知名企业的供应链体系并形成稳定合作,是公司产品质量、订单响应速度和综合服务能力的体现。一般来说,从接触上述客户到通过考核并进入供应链体系的周期较长,摄像头模组和马达厂商的周期在一年左右,汽车系统厂商周期在两到三年。另外,这些知名企业每年都会对供应商资质进行审查,通过后才能继续进入下一年的合格供应商名单。公司与主要客户维系着长期稳定的合作关系,在报告期内均处于客户的合格供应商名单内。近年来,随着终端产品的迭代速度越来越快,为了缩短整个产品的研发周期,下游客户对模具和零部件供应商的同步开发能力要求也越来越高。公司多年来一直重视与下游客户的同步开发,并积累了宝贵的开发经验,一方面能够为客户的产品升级或新产品研发提供有力的支持,另一方面也能够缩短模具方案的定型时间,降低后期生产过程中修模的概率,并在成本控制上获得优势,达到与客户的双赢。独立开模能力保证了公司对产品精度的控制。模具的精度很大程度上决定了产品的精度,公司具有自主设计和组装模具的能力,子公司苏州昀石和苏州昀灏具备加工精密模具零部件的能力,主要技术骨干在本行业都有多年从业经验,苏州昀石和苏州昀灏高超的模具零部件加工水平保证了公司高精度模具零部件的供应,为公司高精度产品的生产奠定了基础。另外,苏州昀石和苏州昀灏的绝大部分模具零部件都是为公司定制化生产,这使得公司能够根据客户需求生产不同精度和复杂结构的产品。独立开模能力使公司获得成本优势。模具是保证精密电子零部件精度的重要生产工具,且定制化程度较高,若缺少自主制模能力,公司需要承担高昂的设计成本和寻找合适生产厂家的成本。此外,公司可以从苏州昀石、苏州昀灏处稳定地获取精度较高的模具零部件。独立开模能力使公司获得了创新优势。公司有能力快速响应客户对产品性能改变的需求,通过改变模具参数等进行可行性试验,从而及时参与到下游新产品的开发中,保持市场竞争力。公司通过工艺参数积累、改造和研制自动化设备并实现与现有生产线之间的有序对接,来改进既有产品的生产工艺流程,搭建新型产品的生产工艺流程;公司在产品工艺流程中不断拓宽自动化技术应用范围,实现模块化生产和生产线全自动化生产和检测,进一步提高生产效率和产品品质。自动化生产线所用设备绝大部分为公司自主设计并改造。精良的设备是工艺技术改进和产品创新的基础,公司除在模具加工、注塑成型、冲压、电镀等工艺环节使用外购的标准设备外,在其他各环节投入了大量的人力和财力自主研制符合公司实际工艺需求的自动化设备。以在自动化装备中使用最为广泛的机械手为例,目前业内企业多采用气动机械手,功能单一,难调试、噪音大、换线时间长,公司出于成型工艺、双色成型工艺的特殊需求,研发出多轴机械手,采用先进的伺服电机搭配高精度的行星减速机、驱动同步带轮来实现机械手的多轴运动,运行速度快、动作灵活、调试简单、可搭配多种夹治具满足不同的生产需求。另外公司自主研制了全自动点锡贴片机、全自动绕线机、三合一排盘机、AOI检测装置、物理量检测装置、马达全自动组装线等,提高了生产效率和产品品质,是公司核心竞争力的重要组成部分。公司通过多年的研究和实践,掌握了材料改性、模具设计和开发、各类产品工艺技术、设备研制技术等完整的生产工艺技术。通过长期的研发投入,以及多年来在精密电子零部件领域核心技术的积累,奠定了深厚的技术基础。凭借强大的研发条件和实力,公司通过了江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局等相关机构的认证,获得“高新技术企业”、“江苏省民营科技企业”等荣誉资质。报告期内,公司已经获得127项专利的授权,其中发明专利10项,实用新型专利117项。知识产权成果体现了公司的设计研发水平,有助于公司不断强化产品优势,在竞争激烈的精密电子零部件市场中保持领先的行业地位,为公司未来的持续发展提供可靠助力。精密模具的设计和制造、电子零部件产品的加工需要从业人员具有丰富的行业经验,并不是简单的人才叠加或者机器系统集成。公司历来重视研发团队的维护和培养,并持续不断地加大研发投入和完善研发体制。公司目前已经形成稳定的研发梯队,公司的核心技术人员均拥有十年以上行业内知名企业的从业经验。除了保持初创团队的稳定性外,公司还持续发展壮大技术人才队伍。公司已建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补、架构稳定的管理团队,核心管理人员拥有丰富的从业经验,具备专业的技术和管理能力。通过在公司长时间的管理经验沉淀,公司管理团队具备了对发展趋势的研判能力,有助于推动公司业务全面快速发展。公司的技术积累、成本管控、高效生产、客户维护和市场开拓等离不开研发、采购、生产和销售等各个岗位人才的付出,已经形成了成熟和稳定的业务模式。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施公司年度归属于母公司所有者的净利润为1549.94万元,较上年同期下降了72.39%,业绩下滑的主要原因为:1、由于全球芯片短缺问题严重,供应商难以满足设备制造商的要求,因此全球智能手机出货量下降,导致公司主要收入来源的智能手机摄像头光学模组(CCM)以及音圈马达(VCM)中的精密电子零部件销量和收入下降。此外,受疫情影响,人们对消费品的消费次序发生变化,消费电子还未恢复到疫情前的水平,对公司销售收入带来了一定程度上的不利影响。2、公司产品的主要终端客户华为由于中美贸易摩擦导致手机市场份额大幅下滑,对公司的直接客户TDK和日本三美带来直接影响,对公司销售收入产生了一定影响,其中用于华为高端机型的高附加值产品的销售受影响也较大,目前,公司产品销售逐步转向其他知名手机厂商,完全替代华为需求需要一定时间。3、市场竞争加剧带来的价格竞争压力,使公司技术含量较低的产品平均销售价格下滑明显,产品毛利润率下降,对公司经营业绩造成不利影响;公司的高附加值的产品(如CMI)销量也在稳定上升。4、消费电子市场订单下滑,公司的产能利用率不足,导致产品的综合毛利率较以前年度有所下滑。由于公司的职工薪酬、折旧和摊销等固定成本占比较高,订单量下降导致产品的单位成本上升,从而导致公司的综合毛利率下降。5、公司加大在汽车电子和电子陶瓷领域的研发投入,与2020年相比,研发费用增加1107.51万元,导致公司的净利润下滑。目前公司汽车电子和电子陶瓷领域的销售收入处于稳步上升阶段,预计能给公司带来更多的收入和利润。公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利影响,与行业趋势一致。现公司所处行业,不存在产能过剩、持续经营能力或技术替代等情形,持续经营情况不存在重大风险。公司所处其他电子元件制造业产品众多,行业市场化程度较高,竞争较为激烈。尽管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势,但下游产品技术迭代快,同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展,如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客户需求、提高产品质量,或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓,将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。公司产品客户定制化程度较高,受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技术升级和产品迭代速度较快,这要求公司对于客户需求有准确、快速的把握,同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代,甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢,将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求,进而被竞争对手抢占市场份额的风险。随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展,公司产品技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面,产品升级换代速度更快。同时,为及时响应下游客户及终端用户的产品创新需求,公司需要具备快速响应下游客户需求、乃至与客户协同研发的能力,这对技术创新和开发能力提出了更高的要求。如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的步伐,公司产品竞争力将无法持续提升,盈利能力将受到影响。作为精密电子零部件行业的高新技术企业,高素质的人才对公司未来的发展举足轻重。基于技术团队在精密电子零部件领域突出的技术能力,公司逐步建立起业内竞争优势。虽然正常的人才流动不会对公司的研发和经营造成重大不利影响,且公司与主要技术人员签署了竞业禁止协议,但如果主要技术人员大量流失,则可能对公司的研发和生产活动造成不利影响,进而影响公司经营业绩。公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及IC芯片、陶瓷薄片等。其中,塑料、金属类原材料属于大宗商品,其价格波动主要受宏观经济形势影响,传感器和IC芯片价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明显。目前,公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系,但若因市场供求变化、不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发生大幅上升或原材料短缺,公司的盈利能力将可能受到不利影响。公司在汽车领域和光电半导体领域形成销售,产销量呈现增长趋势,但规模较小。公司虽与捷太格特、三井金属、东洋电装等汽车领域客户,并已获得汽车领域客户定点生产计划书,将按照客户备货计划生产和销售。但汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长,可能存在产品认证周期中因终端客户战略调整导致终止认证的情况;除此之外,由于公司涉足汽车类精密电子零部件领域时间较短,在集成零部件产品上的研发及经验相对较少,因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓展缓慢的情况。另外,随着市场需求的逐步增长,越来越多的企业参与到光电半导体领域,陶瓷基板行业的竞争也日剧激烈,这将伴随着产品价格波动的不确定性,如不能迅速扩大销售规模分摊成本,将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。公司未来在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性,如未来公司在汽车和光电半导体领域不能持续开拓新产品和客户,将无法在上述领域实现可持续增长,进而对公司未来业绩的增长造成不利影响。随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展,产品更新换代相对较快、既有的产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降,以及下游客户对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力,使公司主要产品平均销售价格在报告期内总体降低,且不排除未来存在进一步下降的可能性,公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商,公司坚持的优质客户发展战略使得公司存在客户集中度较高的情况。目前,重点客户的销售订单对于公司的经营业绩有较大影响,如果该等客户的经营或财务状况出现不良变化,或者公司与其稳定的合作关系发生变动,将可能对公司的经营业绩产生不利影响。公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机终端厂商,报告期内,终端用户集中度也较高。如果未来公司产品质量、创新能力不能满足终端用户需求,可能对公司未来盈利能力造成不利影响。报告期内,公司业务规模和资产规模快速增长,与此相适应,公司建立了较为完善的法人治理结构和内部管理制度。本次发行后,随着募集资金的到位和投资项目的实施,经营规模的进一步扩大将要求公司在战略投资、运营管理、内部控制、募集资金管理等方面根据需要随时调整,以完善管理体系和制度、健全激励与约束机制以及加强战略方针的执行力度。如果公司管理层不能及时应对市场竞争、行业发展、经营规模快速扩张等内外环境的变化,将可能阻碍公司业务的正常推进或错失发展机遇,从而影响公司的长远发展。公司客户在引入新的供应商时,通常会进行供应商考察认证,通过认证的供应商方可进入其合格供应商资源池,客户才会与供应商建立正式商业合作关系。在首次取得客户认证后,客户会定期/不定期以稽核方式考察公司是否依然满足合格供应商的要求。因此,若公司不能持续获得重要客户的认证,将面临经营业绩增速放缓的风险。2020年末和2021年末,公司应收账款净额分别为17,308.39万元、19,440.40万元,占资产总额的比例分别为28.21%、19.63%。公司的主要客户为行业龙头和知名跨国企业,信用记录良好。报告期末,公司账龄1年以内的应收账款占应收账款合计数的比例为98.62%。但未来随着公司经营规模的扩大,应收账款规模也会相应增长。若公司客户出现财务状况恶化、无法按期付款的情况,则将会加大公司应收账款坏账风险,从而对公司的经营稳定性、资金状况和盈利能力产生不利影响。凭借在技术创新、生产工艺、品质控制等多方面的竞争优势,公司长期以来向下游国内外知名手机模组厂和马达厂销售高附加值的精密电子零部件产品,盈利能力较强。随着业务规模快速拓展、产品结构调整,2020年度和2021年度,公司主要产品的主营业务毛利率分别为29.22%、26.70%,总体呈下降趋势,如未来公司不能持续对产品进行更新换代以保持主要产品的附加值和市场竞争力,则未来公司将面临毛利率下降的风险。报告期内,随着公司生产经营规模的扩大,存货规模也相应增加。2020年末、2021年末,公司存货账面价值分别为6,229.22万元、8,703.86万元,占资产总额的比例分别为10.15%、8.79%。公司订单具有“小批量、多批次、交期短和定制化”的特点,在公司根据客户订单排产后,部分下游客户会根据其自身生产计划调整采购需求,导致公司部分存货处于呆滞状态。由于公司产品多为定制化产品,公司于各季度末与客户核对最终需求后,对由于客户暂缓或取消订单导致呆滞的存货、出库时发现不良的存货和少量的不良品退货进行报废处理,同时根据可变现净值对其余存货进行减值测试,计提跌价准备。未来随着公司业务规模的不断扩大,存货余额可能相应增加。较大的存货余额可能影响公司的资金周转率,也可能使得存货的报废和跌价损失增加,从而对公司经营业绩造成不利影响。公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子、家电和光电半导体等领域,业务发展可能会受到下游应用市场的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动,导致下游应用市场对公司产品需求减少,或电子信息产业政策发生重大不利变化,将在一定程度上现在公司的发展速度,可能对公司业务发展造成不利影响。近年来,随着国际贸易环境的不确定性,对我国部分终端用户有贸易限制,其他国家或地区在世贸组织的框架下没有特殊性限制政策,不存在贸易政策壁垒及贸易摩擦。由于贸易限制对我国部分产业的发展带来一定的冲击,使得终端内购会对上游紧密零部件、VCM马达和CCM光学模组等手机光学元器件的需求有所延后。若未来国际贸易环境发生重大不利影响,中美贸易摩擦进一步升级或限制规则持续,将对公司未来业绩增长造成不利影响。2020年初在全球范围内陆续爆发的“新型冠状病毒肺炎”疫情,对各国的公共安全和社会经济发展带来了很大的挑战,对下游终端应用市场需求造成冲击,对行业和公司的发展均带来了一定程度上的不利影响,如果各国受疫情的影响不能得到及时或影响范围进一步扩大,宏观经济形势发生剧烈波动,导致下游终端应用市场对公司产品需求减少,将会对公司的经营业绩造成不利影响。近年来,全球发达国家的汽车、3C等厂商为了降低成本,纷纷将制造工厂向中国转移,同时在全球进行采购。对于国内企业来说,一方面可以借制造业转移的机会学习国外的管理经验和先进技术,另一方面也可以借国际厂商全球化采购的机会争取更多的市场份额。在积极承接国际产业转移的推动下,我国在珠三角、长三角、环渤海地区形成了产业链完整和配套完善的产业聚集区,人才、技术和投资规模都比较集中,有利于生产企业与配套企业之间的互动。近年来随着中国经济迅速增长,国内消费结构升级,手机、汽车等消费市场扩展迅速。3C设备未来的发展趋势是速度越来越快、容量越来越大、能耗越来越低、体积越来越小、成本越来越低,这需要集成了更多功能的精密电子零部件来支持轻薄化、轻量化电子设备的研发生产,随着相关制造产业能力大幅提升,精密电子零部件将被用在更多新兴行业中,如航空航天、智能装备、轨道交通等。当前我国已发展成为世界电子产业的制造基地,产业链的完善使得技术发展十分迅速,下游终端市场的需求扩展和技术迭代将促进精密电子零部件行业的持续快速发展。国家政策的大力支持和国际制造业转移为国内企业创造了良好的发展环境,部分企业抓住这一机会,通过引进吸收和自主创新等方式大力提升自身的技术水平。目前,包括公司在内的部分骨干企业已能够在某些产品领域与国际同行充分竞争,并能够成功进入世界五百强企业的供应商体系。传感技术、自动化技术、人工智能等技术的成熟,推动了业内厂商生产技术水平的提高,其产品精度和稳定性在不断提升。在精密电子零部件行业内,日资和欧美企业较早进入这一市场,建立了较强的先发优势,目前在行业内依靠技术垄断、与下游客户紧密合作、资金雄厚等优势,仍维持着其行业领导地位。早期国内企业在产业链上多处于代工环节,后来部分民营企业通过引进、消化、吸收国外先进技术,加强专业人才培养和储备,提升技术装备等级,提高生产制造能力,逐渐开始参与国际化的市场竞争。随着我国电子信息产业的快速发展,尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长,出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力,在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业,行业开始呈现出打破工业发达国家对精密电子零部件市场垄断的趋势。精密电子零部件目前主要应用在3C、汽车电子、家电等行业。未来电子设备的运行速度越来越快、容量越来越大、能耗越来越低、体积越来越小、成本越来越低,电子产品正朝着人工智能、无线互联、集成化、娱乐化的方向发展。电子设备中使用的精密电子零部件也会越来越多,随着相关制造产业的能力提升,精密电子零部件将被应用在更多的新行业中,如航空航天、智能装备、轨道交通等。下游电子生产厂商经过前几年激烈的市场竞争后逐渐趋于稳定,开始进入品牌时代。出于对自身品牌的保护,下游电子生产厂商对供应商的选择从单纯的价格考量转为对产品质量、技术能力、快速反应能力、整体配套能力等因素的综合评估。同时,精密电子零部件基本上都需要根据电子组件或整机要求定制,未来这种定制化的程度将进一步提高,供应商与终端厂商紧密合作、共同进行产品和技术开发,也是各零部件厂家核心竞争力的体现。合作关系建立后双方也容易结成长期紧密的合作关系,零部件制造企业跟随品牌制造商的业务共同发展。精密电子零部件的加工对设备和人员技能要求比较高,自动化设备的应用可以降低对人员技能的要求,还能提高产品精度和稳定性,在降低人员工作负荷的同时提高生产效率。随着劳动力成本的不断提高,制造加工厂商采用自动化设备的意愿也越来越强。同时随着传感技术、网络技术、自动化技术、拟人化智能技术等先进技术的快速发展,通过智能化的感知、人机交互、决策和执行技术的智能制造系统逐步成熟,成为信息化与工业化深度融合的大趋势,智能制造系统在精密电子零部件行业中的应用范围正在不断扩大。目前国内的精密电子零部件制造厂商比较分散,技术水平参差不齐。随着相关制造业的整体升级,其专业化程度将不断提升,规模小、设备落后、技术水平提升缓慢的企业将逐步被淘汰,而具备一定规模和实力的企业将进一步扩大市场份额,提升在行业内的影响力,树立自身的品牌形象。未来公司将在现有的业务模式、技术积累、客户资源和内部管理的基础上,整合市场、人才、资本等内外部资源,全面提升公司在产品优化、技术研发、市场拓展、人才管理等多个方面的综合竞争力。在产品方面,公司拟继续深耕3C产品领域、深入汽车电子领域、持续推进目前在研项目,丰富产品结构。在技术研发方面,公司将持续加强技术储备,围绕核心业务开展研发工作,改善研发条件,加强同高校和科研机构的合作。在市场方面,公司将紧跟3C领域产品和技术的创新趋势,以现有的核心客户及终端用户为发展重点,通过与之深度合作开发高端产品等方式,扩大公司精密电子零部件产品在核心客户高端产品的应用范围,提高高附加值产品在公司销售收入中的占比;同时,公司将加大对汽车领域产品的推广,利用之前积累的良好口碑和客户资源,稳步扩大汽车电子零部件在汽车产业一级供应商的销售规模,并择机进入其他精密电子零部件高端应用领域;同时,公司将积极拓展类半导体领域,丰富公司的产业链,向多领域发展。在人才方面,公司将继续健全人力资源管理体系,制定一系列科学的人力资源开发计划,进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制,最大限度地发挥人力资源的潜力,为公司的可持续发展提供人才保障。从2013年成立至今,公司已成长为有深远行业影响的精密电子零部件制造企业。随着电子产品升级换代的需求增长,未来公司将在现有的业务模式、技术积累、客户资源和内部管理的基础上,整合市场、人才、资本等内外部资源,全面提升公司在产品优化、技术研发、市场拓展、人才管理等多个方面的综合竞争力,并根据市场和竞争环境的变化适时调整。为此,公司将从产品、技术、市场、人才等方面布局:近年来,消费者对电子产品的需求处于持续增长态势,除此之外,他们对产品的性能、外观也有了更高的要求,因此下游智能手机终端市场发展十分活跃,这也带动着公司的业务量和销售收入持续提高。然而,公司现有产能已处于负荷状态,产能瓶颈成为制约公司业务增长的主要因素;同时,公司的成长还受到硬件条件的限制,目前部分生产设备和生产环境难以满足大批量生产高端精密电子零部件的要求。因此,以本次发行上市为契机,公司计划未来有规划、分步骤地进行生产基地技改扩建工作,新增多条生产线,引入并自制大量自动化设备和MES系统(制造执行系统)。自有的科技产业园建成后,产能将大幅提升,生产布局将更加合理,新型生产设备的自研和购置将提高加工精度和稳定性,公司的综合竞争优势将得到进一步强化。未来公司将结合技术储备和数据积累,公司拟继续深耕光学领域、深入汽车领域、持续推进目前在研产品项目的开发计划,从而实现产品结构的优化。具体情况如下:经过多年产品布局,公司已经积累了摄像头模组CCM和音圈马达VCM中各核心电子零部件的研发、生产及改进经验,已具备向精密电子零部件集成方案升级的整合能力。公司正在与行业龙头客户合作开发马达,为客户提供产品性能可行性测试,这种直接参与终端产品研发设计的模式,将提升公司产品结构和产品附加值。以塑代钢是汽车行业发展的趋势,也是汽车实现轻量化发展的途径之一。经过多年研发、生产,公司在汽车用精密电子零部件的材料选择、结构设计方面已经有了相当丰富的成果,公司已具备对整车电子零部件批量开发的理论及研发基础。通过几年的市场积累,公司计划逐步深化与国内整车厂合作研发工作、稳步扩大汽车零部件一级供应商及国内整车厂的客户群体,争取未来能涉猎到汽车电子领域各核心零部件,并成为汽车电子领域集成供应商。公司根据下游行业发展及客户需求,进行了部分产品及技术的前瞻性开发,目前都取得了良好的效果。公司计划持续推进在研产品项目、尤其是核心项目3D-MID技术和高导热陶瓷电子线路基板的开发,增强核心竞争力。研发是公司持续发展的基石,前期强劲的研发实力使公司迅速获得行业认可,接下来公司需要持续加强技术储备,围绕核心业务开展研发工作,这决定了公司新业务的获取能力和存量业务的改进能力。公司会针对目前研发中心存在的薄弱环节相应添置检测、试验、数据分析设备和软件,增加一批高精密检测分析设备,同时,在精密冲压、插入成型、注塑成型等基础环节增设高速、高精密和自动化程度高的硬件设备。要切实提升工艺技术水平,研发中心就不能忽视技术团队在电子科学、材料科学、自动化技术、金属工艺技术等诸多学科领域的造诣,提高在基础研究方面的能力。因此,公司拟完善产学研合作机制,加强同高校及科研机构的合作,充分利用高校及科研机构在人才、信息、科研设备方面的优势,进行科研成果转化,为未来新业务的拓展提供技术支撑。公司处在一个研发和技术驱动型行业,随着公司不断发展壮大,市场地位不断提高,对于知识产权的保护是公司能脱颖而出的重要课题。一方面公司设立专职人员对研发成果进行梳理和总结,并及时申请专利保护;另一方面公司的法务团队也会着重注意这方面的保护,依法遏制侵害公司知识产权的行为。强大的营销力量是保证公司业务高速成长的必要条件,公司计划通过以下措施来增强营销力量、实施市场开拓计划:公司目前深耕的3C产品行业具有供应商认证周期长、准入门槛高、产品更新快等特性,而下游少数客户能占据大部分市场份额,一旦进入下游龙头客户的供应链体系,将会带来持续的生产需求。这些龙头客户生产的终端产品,存在高、中、低端并行的情况,其中高端产品附加值高、但生命周期难以预测,倘若上游供应商无法及时跟进产品的配套开发、生产和交付,将难以接触高附加值的订单。未来公司将紧跟3C产品和技术的创新趋势,以现有的核心客户及终端用户为发展重点,通过与之深度合作开发高端产品等方式,扩大公司精密电子零部件产品在核心客户高端产品的应用范围,从而提高高附加值产品在公司销售收入中的占比。公司在汽车电子领域已经布局多年,目前已经具备深厚的理论和研究基础,同时正在向部分达成合作意向的客户小批量出货。未来公司将加大对产品性能的推介,利用之前积累的良好口碑和客户资源,实现汽车电子零部件在汽车领域一级供应商的销售,稳步扩大汽车电子领域销售规模。此外,公司将通过同步研发、生产品类扩大的方式,参与到国内整车厂的新品开发计划中,利用公司研发优势、成本优势取得国内整车厂的更多产品应用,从而实现公司一部分产能从汽车零部件二级供应商向一级供应商的迈进。公司业已注意到精密注塑和高速冲压等核心技术在工业自动化、医疗器械等领域的应用,目前正在组织人员持续接触相关行业客户需求,学习竞争业态,继续改进生产工艺,配套开发新产品,择机进入精密电子零部件的高端应用领域,培育新的盈利增长点。公司国内的客户群体主要集中在资金、技术和人才密集的长三角地区,公司将进一步加强长三角营销队伍的建设,维护好与现有客户的合作关系。同时,公司在珠三角地区建设配套的营销网络,以期拓展此领域的业务规模。通过长三角和珠三角地区的辐射网络,公司将把业务范围拓展得更广。公司将健全人力资源管理体系,制定一系列科学的人力资源开发计划,进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制,最大限度地发挥人力资源的潜力,为公司的可持续发展提供人才保障。公司将遵循人才培养的客观规律,以培养生产、管理和技术骨干为重点,有计划地吸纳各类专业人才,形成高、中、初级人才合理分布的金字塔式结构,为公司长远发展储备充足的后备力量。公司不仅组织员工参加安全管理、环境保护和质量控制等培训,而且会分批分期组织员工进行素质培训和专业技能培训。首先是针对普通员工,精益生产技能和职业技能,构筑坚实的基层人才基础;其次是针对研发人员,结合各阶段生产经营特点,采用短期培训和脱产学习等方式,有针对性地选派相关人员到高等院校、科研机构或国内外合作企业参加技术培训和专业学习;第三是针对管理人员,推行企业管理方面的职业培训,形成公司持续经营可依赖的中坚力量。公司根据员工服务年限和贡献,逐步提高员工待遇,激发员工的创造性和主动性,当前公司设置了具有市场竞争力的薪酬结构;对于核心员工,公司为他们设置了员工持股平台来实施股权激励,强调公司与员工共同发展的理念。公司将逐步在关键岗位、例如研发岗位中推行末位淘汰制,对空缺岗位持续通过外部招聘或内部推介方式予以补充。保持合理范围内的人员流动和更新有助于保证员工素质和技能的持续提升,同时也有助于公司核心竞争力的保持和加强。

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  迄今为止,共3家主力机构,持仓量总计196.40万股,占流通A股6.89%

  近期的平均成本为13.21元,股价在成本上方运行。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  限售解禁:解禁150万股(预计值),占总股本比例1.25%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)